|
上周六于美国地区上市的 NDS 主机，现由香港游戏机外围硬件制造商「力生（liksan）」网站首度报导了市售版 NDS 主机与卡匣的拆解与内部构造信息，供玩家参考。
先前曾报导过，NDS 于 ET2004 中展出内部基板与以 ARM7 & ARM9 核心所构成的微处理器，本次力生网站的报导，更进一步对 NDS 的基板、电池与卡匣等零件作了更详细的拆解与剖析。
NDS 基板的构造与先前所公布的相同，微处理器与内存芯片位于 NDS 卡匣插槽正下方，被插槽的金属外壳覆盖住，再加上一颗金属包覆的芯片，以及另一颗由 MITSUMI 制造的芯片，构成 NDS 的主要系统部分。而包括基板、卡匣与各芯片代码上频繁出现的「NTR」字样，即为先前流传的规格数据中的开发代码「NITRO」的缩写。 欢迎使用DedeCms
  
dedecms.com
   dedecms.com
   织梦CMS
  
织梦好，好织梦
上一篇：美版NDS首批主机部分出现屏幕坏点 下一篇：NDS 正式于美国地区发售
|
